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村田投资64亿日元建设新研发大楼,用于电镀技术开发
2022-01-12    来源:本站原创  浏览次数:
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1月8日,全球MLCC大厂村田制作所在官网表示,旗下子公司鲭江村田制作所将于2022年2月开始建设新研究开发楼,此次建设新研究开发楼的目的是开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术,以及建立量产化技术。

村田的新研究开发楼建筑部分投资总额达 64 亿日元 (约合人民币3.53亿元),建筑面积 1797 平方米,预定在 2023 年 8 月完工,主要用于开发和建立电镀技术。

有台媒报道称,电子零件的电镀涂层,有助于焊锡附着,方便将电子零件安装在电路板上。而近年来的 MLCC 等电子零件,都朝着小型化的方向发展,对于电镀技术的要求水平也愈来愈高。村田为了满足相关需求,也因而决定投入巨资来进行材料及技术的研发。

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