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博世拆分芯片業務,用于雷達和 IP 模塊等 ADAS 傳感器
2022-01-20    來源:電子元件技術  瀏覽次數:
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    據外媒報道,羅伯特博世正在將其在德國的芯片開發重組為兩個新部門?!皬?2022 年 1 月開始,Oliver Wolst 博士領導一個新組織,專注于開發用于高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的片上系統 (SoC)、用于雷達和 IP 模塊等 ADAS 傳感器的 SoC,”Fabrowsky 說。另一個組織將專注于開發用于 MEMS 設備的傳感器 ASIC 以及我們的智能電源 ASIC。這將由現任汽車混合信號 ASIC 工程副總裁 Frank Herrmann 領導。


 “由于項目量大,我們決定將集成電路的開發分為兩個領域,”羅伯特博世汽車電子執行副總裁 Jens Knut Fabrowsky 說。


  “從 2022 年 1 月開始,Oliver Wolst 博士領導一個新組織,專注于開發用于高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的片上系統 (SoC)、用于雷達和 IP 模塊等 ADAS 傳感器的 SoC,”Fabrowsky 說。


    另一個組織將專注于開發用于 MEMS 設備的傳感器 ASIC 以及我們的智能電源 ASIC。這將由現任汽車混合信號 ASIC 工程副總裁 Frank Herrmann 領導。


    此舉是在今年年初博世董事會發生重大變化之后發生的。


    為了汽車,博世大舉投入SiC


    據早前報道,經過幾年的發展,博世從去年年底開始量產碳化硅 (SiC) 功率半導體,以供應全球汽車制造商。在他們看來,未來,越來越多的量產車將采用這些芯片。


    兩年前,博世宣布將推進碳化硅芯片的研發并投入生產。為此,博世開發了自己的高度復雜的制造工藝,自 2021 年初以來一直用于生產特殊半導體——最初是作為客戶驗證的樣品。


   未來,博世計劃將碳化硅功率半導體的產能擴大到數億的單位產量??紤]到這一點,該公司已經開始擴大其羅伊特林根工廠的潔凈室空間。與此同時,第二代 SiC 芯片的工作也在進行中,這將更加高效,并且應該可以在 2022 年開始量產。


  作為“歐洲共同利益重要項目 (IPCEI) 微電子”計劃的一部分,博世正在接受德國聯邦經濟事務和能源部 (BMWi) 對開發這些創新的 SiC 半導體制造工藝的支持。


  市場研究和咨詢公司 Yole 的預測表明,從現在到 2025 年,整個 SiC 市場將平均每年增長 30%,達到 25 億美元以上。預計汽車將占據 SiC 15 億美元左右市場的大部分份額。


   在電動汽車的電力電子設備中,碳化硅芯片可確保駕駛員在一次電池充電后可以行駛得更遠——平均比純硅芯片多約 6%。為了滿足對這些半導體不斷增長的需求,2021 年博世羅伊特林根晶圓廠的潔凈室空間已經增加了 10,764 平方英尺。到 2023 年底,還將增加 32,292 平方英尺。


   新空間將容納最先進的生產設施,用于使用內部開發的工藝制造碳化硅半導體。為實現這一目標,博世的半導體專家正在利用他們在芯片制造領域數十年的專業知識。


   未來,該公司計劃在 8 英寸晶圓上制造半導體。與今天的 6 英寸晶圓相比,這將帶來可觀的規模經濟。單個晶圓要經過數百個工藝步驟需要幾個月的時間。Kroeger 說,通過在更大的晶圓上生產,博世可以在一次生產中生產更多的芯片,從而供應更多的客戶。


   碳化硅芯片令人印象深刻的性能背后的秘密在于碳原子。將其引入通常用于制造半導體的超純硅的晶體結構中,使原材料具有特殊的物理特性:例如,碳化硅半導體支持比純硅芯片更高的開關頻率。


  此外,碳化硅芯片以熱量的形式損失的能量只有一半,從而增加了電動汽車的續航里程。這些芯片對于 800 伏系統也很重要,它們可以實現更快的充電和更好的性能。


  由于 SiC 芯片的熱量也顯著減少,因此電力電子設備所需的冷卻成本也更低。除了重量,這是降低電動汽車成本的另一種方式。


  未來,博世將向世界各地的客戶提供碳化硅功率半導體——無論是作為單獨的芯片,還是安裝在電力電子設備中或完整的解決方案(如電動車橋)中。由于整個系統的設計更加高效,這種電動機、變速箱和電力電子設備的組合實現了高達 96% 的效率。這為動力總成留下了更多能量,從而增加了續航里程。


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