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TDK推出具有SoundWire功能的全新MEMS麦克风
2022-01-12    来源:电子元件技术  浏览次数:
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 TDK集团(TDK Corporation,以下简称TDK)宣布推出 T5828 SoundWire MEMS 麦克风,作为 SmartSound 系列高性能产品的一部分,这款产品非常适用于移动、真无线立体声(TWS)、物联网(IoT) 和其它消费类设备。该高性能麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限,能够以更小封装尺寸提供更先进的功能。 T5828 SoundWire MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围,适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

●    新型 T5828 是一款符合 MIPI SoundWire 标准的 MEMS 麦克风。

●    可提供 68dBA 信噪比(SNR) 、声学活动检测功能、以及始终开启的超低功耗模式。


T5828麦克风:


●    提供超低功耗、宽动态范围 SoundWire Digital。

●    首次将声学活动检测 (AAD) 引入 SoundWire 麦克风,允许在 SoundWire 控制协议内轻松配置,包括:极低功耗的 20μA 通用活动检测,到高度可配置的语音活动检测功能。

●    在现有的高性能模式和低功耗模式中建立新的子模式,允许动态配置麦克风性能,包括:

     ○ 增强型 AOP 模式,136dB SPL

     ○ 超低功耗模式,95μA(业界首款低于100μA的 数字 麦克风)。


TDK 集团旗下公司 InvenSense 产品管理副总裁 Ritesh Tyagi 介绍说:“TDK这次推出当今更先进的 SoundWire MEMS 麦克风 T5828,进一步扩展了 SoundWire 生态系统。恒彩通过与 高通(Qualcomm)合作,进而展示了 SoundWire 的优势。与其它数字接口相比,它能够为多达 11 个音频设备提供简单的双线接口、一个双向音频数据流和一个卓越的控制接口?!?br/>

TDK T5828 采用小型 3.5 x 2.65 x 0.98 mm 底部端口封装,现在可提供样片。


主要应用


●    智能手机

●    TWS耳机

●    平板电脑

●    摄像头

●    蓝牙耳机

●    智能音箱

●    笔记本电脑

●    安全和监控


主要特点和效益


●    SoundWire接口

●    68dBA SNR

●    增强型AOP模式, 136dB SPL

●    超低功耗模式,95μA (首款低于100μA 数字麦克风)

●    小型3.5 x 2.65 x 0.98 mm底部端口封装实时时钟(RTC)输入

主要数据

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